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技术规格参数
服务器系列资料 PowerEdge R770
| 机架高度 | 2U |
|---|---|
| 处理器插槽 | 2 路 Intel Xeon 6 |
| 内存插槽 | 32 个 DIMM 插槽 |
| 电源配置 | 2 个 AC 或 DC 电源，按配置 |
| 磁盘配置方向 | 支持多种 E3.S NVMe 与 2.5 英寸盘位组合 |
| 内存容量条件 | P-core 合格配置最高 8 TB（32 × 256 GB）；不同处理器与 DIMM 组合上限不同 |
| 内存速率条件 | DDR5 RDIMM 标称最高 6400 MT/s，实际速率由 CPU 与配置决定 |
| 内存安装限制 | 不支持混用不同 Dell 部件号的 DIMM；不支持热插拔 DIMM |
| 存储背板选择 | 可选 E3.S NVMe、2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe 等不同背板，盘位上限不可叠加 |
| 混合通用背板条件 | Universal 背板须在出厂时至少配置 1 块 SAS/SATA 盘和 1 块 NVMe 盘，以完成混合验证 |
| 扩展槽位条件 | 示例 RC6-1：4 个 Gen5 x16 全高槽、2 个 Gen5 x16 OCP；其他 riser 方案的数量和通道不同 |
参数对应所列型号或系列。选配件、授权、软件版本与地区条件按具体项目核对。
产品定位
适合虚拟化、数据库和通用企业计算的双路机架平台。前后 I/O、磁盘背板、散热及扩展卡存在多种组合，需要围绕业务负载生成可验证的配置清单。
平台、版本与配套
- 前置 I/O 与后置 I/O 属于不同机箱方案，不能把两套扩展资源相加。
- 部分 CPU 与高密度配置需要直接液冷；散热方式必须随 CPU、背板及扩展卡组合确认。
选型判断
- 虚拟化主机先确定内存通道分布，再比较单条大容量与满插对后期扩容的影响。
- NVMe 密度、GPU 和高速网卡争用机箱空间与通道，应先形成完整 BOM 再承诺扩展能力。
实施与验证
- 逐项核对 CPU、DIMM Dell 部件号与插槽顺序。
- 核对背板、控制器、riser、OCP、BOSS 及冷却组合是否通过原厂配置器。
- 按选定 PSU 与输入电压计算单路断电时的功率预算。
需要明确的配置项
- 中国区可订购 CPU 与内存清单
- 实际 PSU 功率及输入电压
- 选定背板最大盘数及 RAID/NVMe 热插拔条件
- 操作系统、iDRAC 功能许可及支持期限
型号与资料范围
已核对原厂技术资料；技术文档或官网列示不等于中国区可订购，未取得该配置正式在售或停产声明。
技术复核：上海迅跑网络技术有限公司 · 2026-11-14